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半導體微電子焊接
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激光技術已經開始整合到主要的半導體制程中,包括激光切割、鉆孔、焊接/粘、標記、圖案化、測量、沉積等,半導體行業的激光應用也很廣泛。
深圳瑞豐恒激光技術有限公司創立于2007年,是國內排名前三的工業級全固態固體激光器生產制造商。總部設立在深圳市南山區高新技術產業園,并在武漢、蘇州設立辦事處和惠陽生產基地,瑞豐恒研發,生產的脈沖固體激光器在半導體微電子焊接領域得到廣泛應用。
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